8月6日當天，光臣智科客服人員接到一位來自廣東潮州的用戶咨詢100W大功率投射燈LED芯片采用的是什么封裝形式?嗯哼!問得好，下面就由小編給大家解答一下這位用戶的疑問。

我們先來了解LED大功率投射燈的封裝方式有幾種：

一、COB封裝：COB封裝技術主要用來解決小功率芯片制造大功率LED亮化燈具的問題，可以分散芯片的散熱，提高光效，同時改善LED燈的眩光效應，減少人眼對LED亮化燈具的眩光效應的不適感。在COB基板材料上，從早期的銅基板到鋁基板，再到當前部份企業采用的陶瓷基板，COB光源的可靠性也逐步提高。低熱阻COB封裝目前分為鋁基板COB、銅基板COB和陶瓷基板COB。

選擇COB光源做為大功率投光燈時，需要注意LED芯片品牌，不同品牌的質量及穩定性不同。

二、SMD封裝：SMD封裝是近年來一種新型的表面貼裝式半導體發光器件，具有體積小、散射角大、發光均勻性好、可靠性高、焊點缺陷率低等優點。采用標準的表面貼裝技術(SMT)裝配在PCB上。由于全自動機器化作業，不僅能有效的降低人工成本，還能提高生產效率。

目前針對100W大功率投射燈的設計，一般選用3003歐司朗芯片作為LED光源部份。100W投射燈可選用100顆3030歐司朗貼片光源完成。

三、大功率LED封裝(仿流明/集成)：大功率LED是指擁有大額定工作電源的LED，功率可以達到單顆1W、2W，甚至數十瓦，工作電流可以是幾百毫安到幾安不等。主要常見的有仿流明、大功率集成光源。

目前集成光源采用美國普瑞、臺灣晶元、臺灣光宏等芯片，支架采用全銅鍍銀處理。常用的集成式封裝光源功率有10W、30W、50W、100W等。

制作100W大功率投射燈可選用100顆仿流明LED光源或2顆50W集成LED光源成這，當然，還有更多的方式。

以上三種方式均能制作100W大功率投射燈，更多的封裝方式及技術問題，可通過在線咨詢或者直接撥打18826034118進行電話咨詢。光臣智科，您身邊的夜景亮化解決方案顧問。